首页> 外国专利> Method and apparatus for drilling microvia holes in electrical circuit interconnection packages

Method and apparatus for drilling microvia holes in electrical circuit interconnection packages

机译：在电路互连封装中钻微孔的方法和设备

页面导航

摘要
著录项
相似文献

摘要

This invention relates to using mid-infrared high-power pulsed laser radiation sources for drilling high-quality microvia interconnection holes in printed circuit (wiring) boards and other electrical circuit packages.

机译：本发明涉及使用中红外高功率脉冲激光辐射源在印刷电路板（布线）和其他电路封装中钻出高质量的微孔互连孔。

著录项

公开/公告号US6576869B1

专利类型
公开/公告日2003-06-10

原文格式PDF
申请/专利权人 EXCELLON AUTOMATION CO.;EXITECH LIMITED;
展开▼

申请/专利号US20000724046
发明设计人 PHILIP THOMAS RUMSBY;MALCOLM CHARLES GOWER;DAFYDD WYN THOMAS;
展开▼

申请日2000-11-27
分类号B23K260/00;
国家 US
入库时间 2022-08-22 00:04:27

相似文献

专利
外文文献
中文文献