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Vacuum debris removal system for an integrated circuit manufacturing device

机译:用于集成电路制造设备的真空碎屑去除系统

摘要

A vacuum debris removal system and method for an integrated circuit manufacturing device is disclosed. The vacuum debris removal system comprises at least one vacuum tube. An opening is formed in the at least one vacuum tube at a selected location to cause air flow away from an element of the integrated circuit manufacturing device.
机译:公开了一种用于集成电路制造装置的真空碎屑去除系统和方法。真空碎屑清除系统包括至少一个真空管。在至少一个真空管中的选定位置处形成开口,以使空气流离开集成电路制造装置的元件。

著录项

  • 公开/公告号US6666927B2

    专利类型

  • 公开/公告日2003-12-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 INTEL CORPORATION;

    申请/专利号US20010845842

  • 发明设计人 SHARONE GINDEL;

    申请日2001-04-30

  • 分类号B08B50/40;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 23:13:43

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