激光微熔覆集成电路制造设备控制系统

摘要

目前商用的计算机、电子及通信设备中的核心芯片及高端集成电路芯片几乎全部被美欧厂商垄断，制造高端集成电路的“工业型数控激光微熔覆技术与设备”被严格封锁，研发我国具有自主知识产权的高端集成电路的“工业型数控激光微熔覆技术与设备”，已经迫在眉睫。本文研究对电子产业的“中国创造”具有重大意义。 主要研究内容有： 微熔覆扫描系统的研制，在高速扫描振镜与激光标刻卡正确连接基础上，用VC 完成激光标刻软件的二次开发，结合Windows 消息机制实现了激光微熔覆制造设备控制系统主控程序，完成整个控制系统的任务的分配和资源的调度。 激光输出控制的研制，连接PC 并口与激光电源和Q 开关驱动电源外控接口，在VC开发环境中，利用hwinterface.ocx 并口控件开发PC 并口资源，完成激光输出参数控制。 激光功率数据反馈的研制，使用光电二极管完成光功率信号检测，用C51语言完成串口反馈激光功率数据，VC 开发上位机软件，配合激光电源外控程序完成激光输出的闭环控制。 自动对焦控制的研制，VC 调用VFW 视频开发包，利用图像处理技术，对USB 摄像头反馈的图像数据进行清晰度评价，通过串口控制数控工作台升降，完成激光焦点的聚焦。 高精度数控工作台的研制，VC 完成光栅尺的数据采集，实现坐标数据的反馈，通过串口控制数控工作台XY 轴步进电机，完成微米级坐标位置的精确定位。 激光器智能计时器的开发，VC 开发串口资源，完成时间数据的显示和调整；使用C51语言实现时间数据的智能累加存储和串口输出，完成防掉电数据错写技术的开发应用。