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双束双波长激光三维微熔覆制造混合集成电路基板的设备

摘要

本发明涉及一种双束双波长激光三维微熔覆制造混合集成电路基板的设备,属于电子行业混合集成电路制造技术领域。它利用对称双Z型谐振腔的Nd:YAG激光器经直角棱镜发射双束双波长激光,配置多通道智能微喷送粉,采用五轴并联技术控制振镜与工作台移动,通过三维智能视觉检测识别装置反馈,由系统中央控制模块控制整机运转,实现混合集成电路基板、多层和三维线路板的激光三维微熔覆制造。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-03-23

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C23C24/10 公开日:20090415 申请日:20071008

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2010-09-15

    文件的公告送达 IPC(主分类):C23C24/10 收件人:王涛 文件名称:视为撤回通知书 申请日:20071008

    文件的公告送达

  • 2009-06-10

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-04-15

    公开

    公开

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