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How to do an apparatus and chemical mechanical polishing for use in chemical mechanical polishing

机译:如何进行用于化学机械抛光的设备和化学机械抛光

摘要

机译:

著录项

  • 公开/公告号JP2009507374A5

    专利类型

  • 公开/公告日2012-03-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号JP2008529152

  • 发明设计人

    申请日0000-00-00

  • 分类号H01L21/304;B24B37/16;B24B37/12;G11B7/26;G11B5/84;G11B5/31;G11B5/39;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 17:43:12

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