CMP Innovative Center, Nat. Taiwan Univ. of Sci. Technol., Taipei, Taiwan;
abrasives; chemical mechanical polishing; copper; corrosion; electrolytic polishing; planarisation; CMP; ECMP system; MMR; abrasive-free slurry; chemical reaction; chemical-mechanical polishing effect; corrosion mechanism; corrosion susceptibility; electrical potential; electrochemical driving-force; electrochemical-mechanical polishing; electrochemistry; film polishing; mechanical driving-force; planarization; polishing slurry; potentiodynamic polarization method; surface image; surface material removal rate; voltage p;
机译:铜电化学机械抛光过程中由于焊盘粗糙而产生的划痕
机译:电化学机械抛光应用:从HNO_3电解质的电流-电压特性中监测电化学去除铜
机译:用于电化学机械抛光的铜的电压感应材料去除机理
机译:电化学机械抛光(ECMP)的晶圆级建模
机译:通过磁浮法抛光(MFP)精加工用于轴承的高级陶瓷球,包括精细抛光,然后进行化学机械抛光(CMP)。
机译:化学机械抛光实施后化学机械抛光对钛植入物表面性质的影响FT-IR和钛植入物表面的润湿性数据
机译:铜化学机械抛光中介电腐蚀和铜凹陷的模拟
机译:用于扫描电子显微镜的金属的新型自动电化学 - 机械抛光(ECmp)(后印刷)。