一种化学机械抛光液及其在铜抛光中的应用

摘要

本发明提供一种化学机械抛光液及其在铜抛光中的应用，所述化学机械抛光液包括非离子表面活性剂、研磨颗粒和氧化剂。本发明旨在提供一种可用于需去除铜基材的多种应用的化学机械抛光液，使用该化学机械抛光液可以在获得满足工艺要求的铜的去除速率的同时，降低抛光后铜表面粗糙度和铜表面污染物颗粒数，保证抛光后的铜表面质量，能够满足各种工艺条件下对铜表面的要求。