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一种化学机械抛光液在提高钽抛光速率中的应用

摘要

本发明公开了一种化学机械抛光液在提高钽抛光速率中的应用,该化学机械抛光液含有研磨颗粒,有机酸,聚丙烯酸类,金属缓蚀剂,季胺碱,氧化剂和水。本发明的抛光液具有较高的阻挡层材料(Ta或TaN)的去除速率,满足阻挡层抛光过程中绝缘层材料和金属抛光速率选择比的要求。

著录项

  • 公开/公告号CN105297024A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-02-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 安集微电子科技(上海)有限公司;

    申请/专利号CN201410351203.5

  • 申请日2014-07-23

  • 分类号C23F3/06;C09G1/02;

  • 代理机构上海翰鸿律师事务所;

  • 代理人李佳铭

  • 地址 201201 上海市浦东新区华东路5001号金桥出口加工区(南区)T6-9幢底层

  • 入库时间 2023-12-18 14:02:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-02-09

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C23F3/06 申请公布日:20160203 申请日:20140723

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2016-02-03

    公开

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