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俞栋梁;
上海交通大学;
铜; 集成电路单帧; 化学机械; 抛光工艺; 抛光液; 配方成分;
机译:电镀NiFe 45/55的化学机械抛光中各种氧化铝基抛光液的去除机理研究
机译:PCB上铜电路的电化学机械抛光工艺研究
机译:通过有针对性地调整抛光液和抛光垫,改善化学机械抛光CMP工艺的性能
机译:铜电化学机械抛光(Cu-ECMP)中的实验和分子动力学研究。
机译:不锈钢304(SS304)流化床化学机械抛光(FB-CMP)工艺初步研究(SS304)
机译:铜电镀和铜化学机械抛光工艺中图案相关性的集成芯片级仿真
机译:原子力显微镜图像光谱和尺度分析的介电化学机械抛光机理研究
机译:使用固定研磨垫和铜层化学机械抛光液的铜化学机械抛光工艺,特别适用于使用固定研磨垫的化学机械抛光
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