polishing slurry; CMP; polishing pad;
机译:孔型抛光垫的接触行为和化学机械抛光(CMP)性能
机译:勘误到:“抛光垫处理过程对氧化物CMP的温度影响:抛光垫,浆料特性和表面反应” [Microelect。 。 83(2006)362-370]
机译:抛光垫处理工艺对氧化物CMP的温度影响:抛光垫,浆料特性和表面反应
机译:通过针对抛光浆料和抛光垫的靶向调节改进CMP工艺的性能
机译:通过磁浮法抛光(MFP)精加工用于轴承的高级陶瓷球,包括精细抛光,然后进行化学机械抛光(CMP)。
机译:生物药物治疗特应性皮炎 - 目前波兰皮肤病学会的当前推荐波兰过敏性学会波兰小儿科社会和家庭医学的波兰社会
机译:通过利用环氧树脂的新型绒面革垫改善玻璃抛光性能