法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-07-30
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C25F3/22 申请公布日:20110713 申请日:20110104
发明专利申请公布后的视为撤回
2012-03-21
实质审查的生效 IPC(主分类):C25F3/22 申请日:20110104
实质审查的生效
2011-07-13
公开
公开
机译: 用于控制铜扩散以及将低K材料用于集成电路结构中的铜互连的结构和方法
机译: 用于控制铜扩散以及将低K材料用于集成电路结构中的铜互连的结构和方法
机译: 集成电路铜互连过程中铜化学机械抛光的优化方法