公开/公告号CN213828498U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-07-30
原文格式PDF
申请/专利权人 华海清科股份有限公司;
申请/专利号CN202021780029.3
申请日2020-08-24
分类号B24B37/00(20120101);B24B37/11(20120101);B24B37/27(20120101);B24B37/34(20120101);B24B57/02(20060101);B24B47/22(20060101);
代理机构
代理人
地址 300350 天津市津南区咸水沽海河科技园聚兴道9号8号楼
入库时间 2022-08-22 23:22:13
机译: 使用承载头签名控制化学机械抛光工具中晶圆均匀性的方法和设备
机译: 使用承载头签名控制化学机械抛光工具中晶圆均匀性的方法和设备
机译: 用于半导体晶圆的无乳液化学机械抛光装置,具有旋转晶圆支架和固定台,并向其提供pH值可变的水性介质