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用于化学机械抛光的晶圆承载装置和化学机械抛光设备

摘要

本实用新型公开了一种用于化学机械抛光的晶圆承载装置和化学机械抛光设备,其中晶圆承载装置包括承载头和上部气动组件;承载头包括上部结构和下部结构,上部结构和下部结构之间通过柔性连接件连接,上部结构、下部结构和柔性连接件之间形成主压力腔室以控制主压力腔室内的压力大小使得柔性连接件伸缩从而实现下部结构相对于上部结构上下移动;上部气动组件包括第一气路以及连接在第一气路的支路上的压力传感器和第一电磁阀,第一气路连接在气源与主压力腔室之间,压力传感器用于检测主压力腔室内的压力值,压力传感器通过第一电磁阀直接连接主压力腔室的气路端口以在压力传感器校对零点时使支路连通大气且不改变主压力腔室内的压力。

著录项

  • 公开/公告号CN213828498U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-07-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华海清科股份有限公司;

    申请/专利号CN202021780029.3

  • 发明设计人 王春龙;许振杰;

    申请日2020-08-24

  • 分类号B24B37/00(20120101);B24B37/11(20120101);B24B37/27(20120101);B24B37/34(20120101);B24B57/02(20060101);B24B47/22(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 300350 天津市津南区咸水沽海河科技园聚兴道9号8号楼

  • 入库时间 2022-08-22 23:22:13

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