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机译:抛光参数对LiTaO3晶圆化学机械抛光过程的影响
H. Yuan; X. Wei; H. W. Du; W. Hu; W. Xiong;
机译:抛光参数对LiTaO_3晶片化学机械抛光工艺的影响
机译:分析不同抛光垫轮廓的化学机械平坦化抛光晶片的有效抛光频率和次数的方法
机译:抛光参数对LIAO_3晶片化学机械抛光过程的影响
机译:研究化学机械抛光过程中晶片下方的流体行为。
机译:化学机械抛光实施后化学机械抛光对钛植入物表面性质的影响FT-IR和钛植入物表面的润湿性数据
机译:磨料加工和抛光技术。硅晶片的化学机械抛光技术。
机译:当在晶片上抛光金属层时,特别是在化学机械抛光铜层时,使用化学机械抛光组合物可提高抛光速率和平整度,并使用相同的抛光方法
机译:能够化学和机械抛光半导体晶片表面的化学机械抛光装置的抛光头
机译:晶片卡盘的卡盘表面形状测量方法,涉及再现晶片卡盘,背膜,晶片,抛光垫和抛光台之间化学机械抛光过程中产生的机械接触要求
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