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Fabrication and testing of apparatus for electrochemical mechanical polishing (ECMP) of copper for semiconductor applications

机译：半导体应用铜的电化学机械抛光（ECMP）装置的制造和测试

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作者
Munnangi, Samuel Swaroop;
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作者单位

Oklahoma State University;

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授予单位 Oklahoma State University;
学科
学位 M.S.
年度 2011
页码 146 p.
总页数 146
原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类
关键词
入库时间 2022-08-17 11:57:09

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