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Polymerizable composition for solder resist, and solder resist pattern formation method

机译:用于阻焊剂的可聚合组合物和阻焊剂图案形成方法

摘要

The present invention provides a polymerizable composition for a solder resist, including an infrared ray shielding material, a polymerization initiator, and a polymerizable compound, and a solder resist pattern forming method using the polymerizable composition for a solder resist.
机译:本发明提供一种阻焊剂的可聚合组合物,其包括红外线屏蔽材料,聚合引发剂和可聚合化合物,以及使用该阻焊剂的可聚合组合物的阻焊剂图案形成方法。

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