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Method of forming a high electron mobility semiconductor device and structure therefor

机译:形成高电子迁移率半导体器件的方法及其结构

摘要

In one embodiment, a method of forming a semiconductor device can comprise; forming a HEM device on a semiconductor substrate. The semiconductor substrate provides a current carrying electrode for the semiconductor device and one or more internal conductor structures provide a vertical current path between the semiconductor substrate and regions of the HEM device.
机译:在一个实施例中,一种形成半导体器件的方法可以包括:在半导体衬底上形成HEM器件。半导体衬底为半导体器件提供载流电极,并且一个或多个内部导体结构在半导体衬底与HEM器件的区域之间提供垂直电流路径。

著录项

  • 公开/公告号US9543291B2

    专利类型

  • 公开/公告日2017-01-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES LLC;

    申请/专利号US201614989370

  • 发明设计人 PETER MOENS;JAUME ROIG GUITART;

    申请日2016-01-06

  • 分类号H01L27/06;H01L29/205;H01L29/78;H01L29/778;H01L29/423;H01L29/20;H01L23/31;H01L23/495;H01L29/66;H01L21/8252;H01L29/40;H01L29/417;H01L29/872;H01L29/10;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 13:41:09

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