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Method for evaluating epitaxial layer of silicon epitaxial wafer and method for manufacturing silicon epitaxial wafer

机译:硅外延晶片的外延层的评价方法及硅外延晶片的制造方法

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of evaluating an epitaxial layer of a silicon epitaxial wafer, capable of accurately and conveniently evaluating dopant concentrations, defects, contamination, etc. of the epitaxial layer in photoluminescence measurement.SOLUTION: A method of evaluating an epitaxial layer of a silicon epitaxial wafer includes the steps of: producing an SOI wafer including a base substrate made of single crystal silicon, a buried insulating film, and an SOI layer formed of only the silicon epitaxial layer transferred from the silicon epitaxial wafer; and evaluating the silicon epitaxial layer by irradiating excitation light from the surface of an SOI layer formed of only the silicon epitaxial layer of a produced SOI wafer to perform photoluminescence measurement.SELECTED DRAWING: Figure 1
机译:解决的问题:提供一种评估硅外延晶片外延层的方法,该方法能够在光致发光测量中准确,方便地评估外延层的掺杂剂浓度,缺陷,污染等。硅外延晶片的外延层包括以下步骤:制造SOI晶片,该SOI晶片包括由单晶硅制成的基础衬底,掩埋绝缘膜和仅由从硅外延晶片转移来的硅外延层形成的SOI层;通过从仅由所生产的SOI晶片的硅外延层形成的SOI层的表面照射激发光以进行光致发光测量来评估硅外延层,以进行光致发光测量。图1

著录项

  • 公开/公告号JP6634962B2

    专利类型

  • 公开/公告日2020-01-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 信越半導体株式会社;

    申请/专利号JP20160118497

  • 发明设计人 木村 明浩;菅原 孝世;

    申请日2016-06-15

  • 分类号H01L21/66;H01L27/12;H01L21/02;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 11:32:52

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