晶圆级电迁移性能测试的改善方法

摘要

本发明公开了一种晶圆级电迁移性能测试的改善方法，以解决原先因机台测试程式不合理而造成的设备硬件损伤及晶片状态下器件的烧损。做法是：使用机台型号为“Agilent 4070”的测试系统，并使用量测探针两端分别相连于电流电压源及待测对象的端口，对其输入电流及负载端电压进行量测，得出在晶片状态下器件的电迁移性能，其特征在于：在所述机台的测试程式中增加限压设定及限流设定，使电流输入端的量测探针电压限定在电压量测端电流电压源的量测范围之内；并且增加一控制命令，用于在判断功率超过额定值时退出测试。应用本发明的改善方案，有效杜绝了量测探针针尖发生的熔融、烧焦、结铝现象，同时减轻了机台硬件损伤对晶片状器件所造成的损伤。