SWEAT; Wafer-leve; electromigration; isothermal; package-level;
机译:无电流应力区域的机械应力对多层互连电迁移可靠性的影响
机译:电迁移与机械应力引起的迁移之间的相互作用;简单的晶圆级电阻测量技术带来的新见解
机译:低电流应力下Sn-Ag-Cu倒装芯片焊点中铜重量的电迁移可靠性
机译:可靠性监测的晶圆级电迁移:快速电迁移应力与包装级压力相关
机译:研究铜/低k互连中的应力松弛和电迁移。
机译:重新考虑电迁移效应:局部不均匀的局部拉应力驱动扩散
机译:通过电迁移胁迫的Al(Cu)互连中的塑性变形,并通过同步旋转多色X射线Microdiffraction研究
机译:钨和铝通孔的电迁移可靠性及其在aC电流应力下的改善