公开/公告号CN106158830B
专利类型发明专利
公开/公告日2019-01-18
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;
申请/专利号CN201610608746.X
申请日2016-07-29
分类号
代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人智云
地址 201203 上海市浦东新区张江开发区高斯路568号
入库时间 2022-08-23 10:24:24
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-01-18
授权
授权
2016-12-21
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/544 申请日:20160729
实质审查的生效
2016-12-21
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/544 申请日:20160729
实质审查的生效
2016-11-23
公开
公开
2016-11-23
公开
公开
机译: 等温加热器进行晶圆级可靠性电迁移和应力迁移测试的方法和结构
机译: 晶圆级测试方法及其测试结构
机译: 晶圆级测试方法及其测试结构