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公开/公告号CN101750882B
专利类型发明专利
公开/公告日2012-05-30
原文格式PDF
申请/专利权人 国际商业机器公司;
申请/专利号CN200910222443.4
发明设计人 井上忠宣;D·O·马勒维尔;牟田英正;田克汉;上條昇;A·E·罗森布卢特;
申请日2009-11-13
分类号G03F1/76(20120101);
代理机构11247 北京市中咨律师事务所;
代理人于静;杨晓光
地址 美国纽约
入库时间 2022-08-23 09:09:56
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-05-30
授权
2010-08-18
实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 1/14 申请日:20091113
实质审查的生效
2010-06-23
公开
机译: 通过选择用于确定光刻掩模制造成本的目标边缘对来确定光刻掩模的可制造性
机译: 通过减少用于确定光刻掩模制造成本的目标边缘对来确定光刻掩模的可制造性
机译: 通过选择用于确定光刻掩模制造惩罚性的目标边缘对来确定光刻掩模的可制造性
机译:用于光刻设备中的掩模掩模热处理的系统,方法和装置
机译:用于光刻设备中的掩模掩模的热调节的系统,方法和装置
机译:使用现有光掩模制造能力制造用于EUV光刻的自对准交替相移光掩模的简单方法
机译:用于全芯片装置的逆光刻(ILT)掩模可制造性
机译:用于自然缺陷分析的极紫外光刻掩模版的局部掩模图案
机译:快速声光雕刻用于按需非掩模光刻
机译:采用双面(结构化)光掩模制作硅通孔制造的优化光刻工艺,用于掩模对准器光刻
机译:用于亚100nm通道长度晶体管的X射线光刻技术,采用常规光刻,各向异性蚀刻和斜阴影制作的掩模