减少芯片焊盘区晶格缺陷形成的方法及相应焊盘形成方法

摘要

本发明揭露了一种减少芯片焊盘区晶格缺陷形成的方法及相应焊盘形成方法，其利用氩气等离子溅射去除导电层构图过程中于该导电层表面形成的一含氟薄层，从而避免了该含氟薄层中氟离子的逸出所致的晶格缺陷的形成，提高了焊盘的导电性与可靠性。