integrated circuit design; integrated circuit interconnections; integrated circuit reliability; integrated circuit yield; wafer bonding; bonding reliability; clamped through silicon via interconnection; metal cap; pad design; stacked chip bonding; yield loss;
机译:纳米银粒子用于TSV(硅通孔)互连的盲孔金属填充和衬里形成机理的分析
机译:通过无缺口硅刻蚀和第一金属层的湿法清洗形成的硅通孔阵列芯片的制造和堆叠
机译:通过缺亮的Si蚀刻和第一金属层的湿法清洁形成的通过硅通孔阵列芯片的制造和堆叠
机译:通过在焊盘上使用金属盖和金属柱在焊盘上形成堆叠芯片互连的硅通孔(TSV)互连。
机译:具有金属和聚合物键合界面的芯片封装纳米结构铜和镍互连。
机译:钢渣基硅酸盐肥料对稻田土壤酸度和硅有效性及金属固定化的影响
机译:具有键合金属芯和低电容衬底耦合的低成本直通硅过孔(Tsvs)