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袁豪磊; 王耀明; 张功镀;
上海师范大学,数理信息学院,上海,200234;
上海电机学院,电子信息学院,上海,200240;
机器视觉; 芯片绑定; 芯片焊盘;
机译:用于自动检查多芯片模块上的焊盘的高密度网格的计算机视觉(MCM-D)
机译:用于倒装芯片应用的Alcap键合焊盘的单芯片镀Ni / Pd的处理,凸起和组装,用于倒装芯片应用和原型设计
机译:一种应用于裸露和伪装合成孔径目标的模糊目标自动识别方法
机译:一种半自动的人类活动识别方法
机译:一种新的基于神经网络的数字识别方法在自动速度信号识别中的应用
机译:一种自动语境字符识别方法
机译:用于高速应用的封装动态随机存取存储器芯片包括:芯片外壳,具有存储单元阵列的芯片,芯片表面上的芯片焊盘以及用于将芯片焊盘布线至外部外壳连接的键合线
机译:功率半导体部件具有功率半导体芯片,该功率半导体芯片布置在计划用作芯片焊盘的扁平导体框架的区域上,功率半导体芯片通过铅垂线层与芯片焊盘连接。
机译:一种具有内部电路的可选焊盘到焊盘旁路的集成电路芯片
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