公开/公告号CN113725186B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-01
原文格式PDF
申请/专利号CN202111288715.8
申请日2021-11-02
分类号H01L23/488(20060101);H01L21/60(20060101);
代理机构11283 北京润平知识产权代理有限公司;
代理人陈潇潇;李红
地址 100192 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼
入库时间 2022-08-23 13:10:35
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-01
授权
发明专利权授予
机译: 多芯片封装包括具有键合指的封装基板,在其中心部分具有第一键合焊盘的第一芯片,绝缘支撑结构,键合线以及第二键合焊盘设置在键合线上的第二芯片
机译: 用于增强聚合物厚度的金属焊盘结构,该金属焊盘结构用于具有焊料凸点的半导体芯片与半导体芯片封装基板的电互连中
机译: 用于高速应用的封装动态随机存取存储器芯片包括:芯片外壳,具有存储单元阵列的芯片,芯片表面上的芯片焊盘以及用于将芯片焊盘布线至外部外壳连接的键合线