一种新型芯片拖锡焊盘设计及其在红胶工艺中应用

摘要

本发明属于材料制备技术领域，特别涉及一种新型芯片拖锡焊盘设计及其在红胶工艺中应用。所述设计包括：(1)芯片拖锡焊盘大小以及长度的设计(增加了适当的拖锡线)；(2)特殊的鱼形以及鱼尾拖锡焊盘的设计；(3)芯片中心气孔保证芯片贴片制程时底部不产生气压产生偏移；(4)芯片引脚尾部方形焊盘设计。本发明主要针对密集型脚距方形芯片与双列引脚集成电路芯片封装结构红胶工艺的封装以及拖锡焊盘设计方法，可适用的方形芯片与双列引脚集成电路芯片引脚数量范围广，主要通过以下几个方法保证方形芯片波峰焊的可靠性。