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袁豪磊; 王耀明; 张功镀;
中国化工学会;
上海市化学化工学会;
COB技术; 芯片焊盘; 自动识别; 半导体制造; 可编程晶体管阵列;
机译:PCB焊盘金属表面处理对板载芯片(COB)组件的Cu-Pillar / Sn-Ag微凸点焊接可靠性的影响
机译:倒装芯片/ BGA技术中基于可视化的凹凸焊盘/ IO球布局和布线方法
机译:倒装芯片技术中较小的基板焊盘尺寸的失效机理
机译:堆叠管芯的热增强,在芯片焊盘的位置用硅通孔代替了引线键合。
机译:保乳手术中的术中超声引导改善了美容结果和患者满意度:多中心随机对照试验(COBALT)的结果
机译:Numbat必杀技:濒临灭绝的食蟹猴myrmecobius fasciatus(marsupialia:myrmecobiidae)的保护生态学重新引入澳大利亚的scotia和Yookamurra sanctuaries
机译:流光管的焊盘,焊盘和直接阴极读数
机译:高分辨率超薄显示LED模块的制造方法,在两个侧面和高分辨率超薄显示LED模块上具有COB(芯片)结构,在两侧具有COB(芯片上的芯片)结构
机译:用于高速应用的封装动态随机存取存储器芯片包括:芯片外壳,具有存储单元阵列的芯片,芯片表面上的芯片焊盘以及用于将芯片焊盘布线至外部外壳连接的键合线
机译:在倒装芯片技术中使用的将半导体器件固定在开关器件上的方法包括制备在一个表面上具有接合焊盘的半导体器件。
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