首页> 中国专利> 含逆槽沟、源极接地及源体短路电极的半导体器件及方法

含逆槽沟、源极接地及源体短路电极的半导体器件及方法

摘要

本发明为含逆槽沟、源极接地及源体短路电极的半导体器件及方法。本发明披露一种底源横向扩散式MOS(BS-LDMOS)器件。该器件的源区横向设置,跟半导体基底顶面附近的漏区相对,基底上支持的门极处于源区跟漏区之间。该BS-LDMOS器件还有一个结合的陷阱-沟道区,其在半导体基底中设置的深度完全低于体区,后者设置在接近顶面的源区附近,其中结合的陷阱-沟道区起埋置的源-体接点功能,从而将体区和源区电连接到基底的底面,起源电极的功能。将其漂移区设置在门极下面靠近顶面,跟源区有一段距离,并且延伸到包围漏区。该结合的陷阱-沟道区延伸到漂移区下面,并且该结合的陷阱-沟道区具有的掺杂剂的传导率跟漂移区的相反且补偿了漂移区,来减小源-漏电容。

著录项

  • 公开/公告号CN101794776B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-12-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 万国半导体股份有限公司;

    申请/专利号CN201010116465.5

  • 申请日2007-09-12

  • 分类号H01L27/04(20060101);H01L21/8234(20060101);

  • 代理机构31213 上海新天专利代理有限公司;

  • 代理人王敏杰

  • 地址 百慕大哈密尔敦维多利亚街22号佳能院

  • 入库时间 2022-08-23 09:08:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-01-03

    专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 27/04 登记号:Y2019500000007 登记生效日:20191210 出质人:重庆万国半导体科技有限公司 质权人:国家开发银行重庆市分行 发明名称:含逆槽沟、源极接地及源体短路电极的半导体器件及方法 授权公告日:20111221 申请日:20070912

    专利权质押合同登记的生效、变更及注销

  • 2016-10-26

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L27/04 登记生效日:20160930 变更前: 变更后: 申请日:20070912

    专利申请权、专利权的转移

  • 2016-10-26

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 27/04 登记生效日:20160930 变更前: 变更后: 申请日:20070912

    专利申请权、专利权的转移

  • 2011-12-21

    授权

    授权

  • 2011-12-21

    授权

    授权

  • 2010-09-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/04 申请日:20070912

    实质审查的生效

  • 2010-09-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/04 申请日:20070912

    实质审查的生效

  • 2010-08-04

    公开

    公开

  • 2010-08-04

    公开

    公开

查看全部

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号