软性电路板、制造该软性电路板的热压合装置及该软性电路板的制造方法

摘要

本发明涉及一种软性电路板、制造该软性电路板的热压合装置及该软性电路板的制造方法。该软性电路板包括一主体部和一设置在该主体部一端的接触部，该主体部包括一第一绝缘层、多个导电线路和一保护层，该多个导电线路设置在该第一绝缘层与该保护层之间，该接触部包括一与该主体部的第一绝缘层连接的第二绝缘层，该第二绝缘层包括一接触面和一与该接触面相对的底面，该接触面表面设置有多个用来与外部线路电连接的导电端子，该多个导电端子与该主体部的导电线路电连接，该底面上覆盖有一加强层。本发明结构简单、组装简便且功能多样。本发明所述的软性电路板不易受热膨胀系数的影响，与外部电子元件压合时可提高压合的精度。