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液晶模组软性电路板金属屑导致短路不良改善

         

摘要

cqvip:基于对软性电路板形状加工工程的改善验证,对软性电路板产品检验工程的改善验证,对软性电路板结构设计的改善验证;进行实验分析,得出结论。为提高液晶模组制造良率,提高液晶模组安全性能,提供有力的证据。随着车载的普及,随着人们对车载智能化和美观程度要求的提高,车载内部安装液晶模组数量越来越多,液晶模组也朝着大尺寸、曲面、异形、多功能发展,液晶模组的安全性能要求也随之提升。

著录项

  • 来源
    《电子世界》 |2020年第18期|170-171|共2页
  • 作者

    黄栽;

  • 作者单位

    福建省厦门市友达光电(厦门)有限公司;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
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