公开/公告号CN201256483Y
专利类型
公开/公告日2009-06-10
原文格式PDF
申请/专利权人 亚洲电材股份有限公司;
申请/专利号CN200820116645.1
申请日2008-05-29
分类号H05K1/02(20060101);H05K1/03(20060101);H05K3/38(20060101);
代理机构11245 北京纪凯知识产权代理有限公司;
代理人戈泊
地址 中国台湾新竹县
入库时间 2022-08-21 23:03:33
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-06-22
专利权有效期届满 IPC(主分类):H05K1/02 授权公告日:20090610 申请日:20080529
专利权的终止
2009-09-23
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移) 变更前: 变更后: 登记生效日:20090814 申请日:20080529
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)
2009-06-10
授权
授权
机译: 具有刚性和软性区域的印刷电路板或印刷电路板埋层的制造方法
机译: 叠线印刷电路板的制造方法及根据该方法的印刷电路板的制造
机译: 覆盖膜,使用该覆盖膜的柔性印刷电路板及其制造方法