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等离子体处理腔室中原位紫外线处理方法及应力氮化硅膜的形成方法

摘要

一种等离子体处理腔室中原位紫外线处理方法,包括:将半导体基底置于等离子体处理腔室中;向所述等离子体处理腔室中注入产生等离子体的物质;向所述等离子体处理腔室中注入能受激产生紫外线的气体;打开所述等离子体装置激励源,激励所述产生等离子体的物质形成等离子体,利用所述等离子体对所述半导体基底进行等离子体处理;所述能够受激产生紫外线的气体受等离子体激发,产生紫外线;产生的紫外线辐射半导体基底表面。本发明还提供一种应力氮化硅膜的形成方法。该方法的紫外线处理能够与等离子处理工艺原位进行,使工艺简化。

著录项

  • 公开/公告号CN101593669B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-07-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN200810113999.5

  • 发明设计人 吴汉明;王国华;

    申请日2008-05-30

  • 分类号

  • 代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人李丽

  • 地址 100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道18号

  • 入库时间 2022-08-23 09:07:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-07-06

    授权

    授权

  • 2010-01-27

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-12-02

    公开

    公开

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