法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-09-21
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G03F 1/08 授权公告日:20110622 终止日期:20150731 申请日:20060731
专利权的终止
2011-06-22
授权
授权
2007-03-28
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-01-31
公开
公开
机译: 光掩模制造工艺和使用该光掩模的半导体集成电路器件制造工艺
机译: 用于布置通孔的CAD方法,CAD工具,通过该CAD方法生产的光掩模,用该光掩模制造的半导体集成电路以及用于执行该CAD方法的计算机程序产品
机译: 用于布置通孔的CAD方法,CAD工具,通过该CAD方法生产的光掩模,用该光掩模制造的半导体集成电路以及用于执行该CAD方法的计算机程序产品