大马士革互连工艺中的铜金属填充方法

摘要

本发明公开了一种大马士革互连工艺中铜金属填充方法，属于集成电路制造领域。所述方法包括：首先对欲填充的孔隙依次进行n次铜电镀步骤和铜重溅射步骤；每次铜电镀和铜重溅射步骤之间进行去气；最后进行一次最终铜电镀；所述n＝Int[(R-2)/2]；其中R为欲填充的孔隙深/宽比；所述Int函数的定义为：将任意实数向上取整为最接近的整数。本发明的铜金属填充方法中的铜重溅射步骤将上一电镀步骤后堆积在欲填充孔隙顶部拐角处的铜金属通过轰击进行剥离，消除了孔洞形成的成因。特别是针对45纳米以下技术节点、接触孔实际宽度＜70纳米、孔隙深宽比大于2∶1的孔隙，可以保证孔隙的无孔洞填充。