机译:铜双大马士革互连在低k多孔膜上的直接化学机械抛光工艺
Renesas Technology Corp., 4-1 Mizuhara, Itami, Hyogo 664-0005, Japan;
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机译:采用原位终点检测技术的化学控制化学机械抛光工艺生产的无缺陷单片低k / Cu互连
机译:在低k有机膜中量身定制的通孔形状控制的铜双大马士革互连的工艺设计方法
机译:在低k有机膜上定制的通过形状控制,Cu双镶嵌互连的过程设计方法
机译:铜互连线上有机无孔超低k氟碳电介质的先进直接抛光工艺
机译:用于互连应用的钴薄膜的化学机械抛光
机译:用于进一步缩小超大型集成器件-Cu互连的等离子增强化学气相沉积SiCH膜的低k覆盖层的材料设计
机译:微观结构对薄膜金属化学机械抛光过程的影响