Cmos; Electronic packaging; Fabrication; Integrated circuits; Metallizing; Electrical properties; Handbooks; N-type semiconductors; P-type semiconductors;
机译:用于0.13μm互补金属氧化物半导体生成的稳健的嵌入式梯形氧化物/ Cu多级互连技术
机译:使用Ru正沟道金属氧化物半导体和TaC负沟道金属氧化物半导体栅电极的双金属栅集成互补金属氧化物半导体工艺方案
机译:通过12/25/5/40 V双极互补金属氧化物半导体双扩散金属氧化物半导体工艺制造450 V额定绝缘体上硅横向双扩散金属氧化物半导体工艺体硅基板
机译:(07E350)用于设计低功耗非易失性逻辑电路的混合磁性/互补金属氧化物半导体工艺设计套件
机译:互补正交堆叠金属氧化物半导体:一种新颖的纳米级互补金属氧化物半导体架构。
机译:通过覆盖层的氧化作用进行低温处理的互补金属氧化物半导体(CMOS)器件
机译:互补金属氧化物半导体图像传感器使用栅极/体绑住的P沟道金属氧化物半导体效果晶体管型光电探测器,用于高速二进制操作