形成无蚀刻停止层的双镶嵌结构的方法

摘要

一种形成双镶嵌的方法，包括：依序形成第一、第二与第三材料层在基板上，所述第一、第二与第三材料层分别具有第一、第二与第三厚度；蚀刻一个开口至所述第一材料层中，所述蚀刻步骤移除所述第三材料层的部分或全部厚度，且所述开口的深度与所述第三材料层被移除的厚度之比等于在所述蚀刻步骤中所述第一材料层与所述第三材料层的蚀刻选择比。上述形成双镶嵌方法中的蚀刻操作可自动停止以产生具有预定深度的开口。