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PrabuGopalraja SurajRengarajan 等;
半导体制备工艺; 双镶嵌铜互联; 0.13微米器件; PVD; ALD; 阻挡层;
机译:PVD / ALD / PVD层压阻挡金属结构,用于45nm节点的大牧师铜双镶嵌布线
机译:PVD / ALD / PVD层压阻挡金属结构,用于45nm节点的可靠铜双镶嵌布线
机译:用于铜接触应用的PVD Ta和ALD TaN阻挡层的失效机理
机译:双镶嵌铜互连中亚微米级器件的基于PVD和ALD的阻挡层的高级工程
机译:二甲双胍在基于间充质干细胞的成骨和血管生成偶联中的潜在作用。
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机译:双镶嵌制造中用于铜阻挡层和蚀刻停止层的氧掺杂SiC
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