45nmノード向け高信頼Cuデュアルダマシン配線のためのPVD/ALD/PVD積層バリアメタル構造

摘要

45nm-nodeに向けた高性能Cu多層配線実現の為のバリアメダル構造に関して報告する。バリアメタルの薄膜化に欠かせないALD技術をLow-k絶縁膜材料とインテグレーションする際の問題点を示し、信頼性を確保するために必要なPVD膜との積層構造を提案する。 各PVD膜の役割分離を行い、SMやEMなどの信頼牲の高いCu配線を実現するための最適なバリアメタル構造について示す。