公开/公告号CN115424921B
专利类型发明专利
公开/公告日2023.03.24
原文格式PDF
申请/专利号CN202211381927.5
申请日2022.11.07
分类号H01L21/02;H01L21/66;H01S5/02;C30B25/16;C30B25/18;C30B29/40;
代理机构北京三聚阳光知识产权代理有限公司;
代理人薛异荣
地址 215163 江苏省苏州市高新区漓江路56号
入库时间 2023-04-06 21:58:42
机译: 一种利用外延层生长的硅单晶衬底的制造方法(制造用于外延层生长的单晶衬底的方法)
机译: 用作开关,传感器或存储元件的取决于电流的电阻组件具有一个层系统,该层系统由两个铁磁锰酸盐层组成,该层被外延生长的绝缘材料层隔开
机译: 在GaAs半绝缘衬底上异质外延沉积InP的方法