公开/公告号CN114724980B
专利类型发明专利
公开/公告日2022.12.20
原文格式PDF
申请/专利权人 上海微松工业自动化有限公司;
申请/专利号CN202210203371.4
申请日2022.03.02
分类号H01L21/67(2006.01);H01L21/60(2006.01);
代理机构
代理人
地址 201100 上海市闵行区万芳路333号5幢
入库时间 2023-01-09 21:32:12
机译: BGA型子基板的焊锡球植球装置
机译: 去除球的装置,该球可了解植于球中的植物的植物和容器
机译: 芯片测试装置,用于测试采用球栅阵列(BGA)技术封装的芯片