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一种基于BGA植球技术的铺球装置

摘要

本申请公开一种基于BGA植球技术的铺球装置,涉及BGA植球技术领域,其包括底座、转动设置于底座上的安装架,安装架的转动轴线呈水平设置,底座上设置有驱动安装架转动的转动组件;安装架上安装有铺球台,铺球台上侧规则排布有多个铺球孔;铺球台的内部形成有中空腔室,且任一铺球孔均与中空腔室连通,中空腔室与外接真空发生装置连通;铺球台上侧滑移设置有供料盒,供料盒内沿铺球台厚度方向贯穿开设有盛料腔,盛料腔的底面与铺球台上侧面滑移配合;铺球台上设置有用于驱动供料盒滑移的滑移组件。本申请具有提升供料盒供料作业的稳定性、提升成品的合格率的效果。

著录项

  • 公开/公告号CN114724980A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-07-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海微松工业自动化有限公司;

    申请/专利号CN202210203371.4

  • 发明设计人 刘泽洋;谢旭波;付清华;

    申请日2022-03-02

  • 分类号H01L21/67;H01L21/60;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 201100 上海市闵行区万芳路333号5幢

  • 入库时间 2023-06-19 15:55:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-08

    公开

    发明专利申请公布

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