半导体器件、切割半导体器件的切割设备及其切割方法

摘要

提供一种用于切割半导体器件的方法。该器件包括第一半导体层、绝缘层和第二半导体层。该方法包括如下步骤：在第一半导体层中形成半导体元件；将激光束照射在第一半导体层的表面上；和使用激光束将所述器件切割成半导体芯片。激光束在界面处反射，从而产生第一反射光束，并且所述激光束另一界面处反射，从而产生第二反射光束。绝缘膜具有一厚度，该厚度确定为使第一和第二反射光束彼此消弱。