半导体封装器件的切割方法及半导体器件的封装方法

摘要

本发明公开了一种半导体封装器件的切割方法及半导体器件的封装方法，包括：提供晶圆和芯片，晶圆包括封装区和与封装区相邻的功能区，芯片设置于功能区的表面上；形成封装材料，封装材料形成于芯片两侧的封装区的表面；和激光切割封装区，刀锯切割封装材料。激光切割晶圆不会出现刀锯切割给晶圆功能区到来的裂纹等缺陷；刀锯切割则能够避免激光切割使封装材料与芯片之间出现剥离的问题，使得封装更加充分。