穴あけ、切断：半導体装置のリード切断装置および半導体装置のリード切断方法

摘要

本発明は、半導体装置のリード切断装置および半導体装置のリード切断方法に関し、特に、半導体装置のリード成形後の外部リード切断に用いられるリード切断装置およびリード切断方法に関するものである。 樹脂封止型の半導体装置の製造工程では、通常、半導体チップが樹脂封止された後に、リードが成形される。 その後、外部リードの先端部が規定長に切断される。 この工程には、例えばパンチおよびダイを有する切断工具が用いられる。