多线切割方法、多线切割装置及其用途、半导体材料和功率器件

摘要

本发明提供了一种多线切割方法、多线切割装置及其用途、半导体材料和功率器件，涉及多线切割技术领域，该多线切割方法包括以下步骤：用于缠绕切割线的线轴在超声波的激励作用下发生振动，在所述线轴的传输作用下，所述切割线发生振动并对待切割物体进行切割。切割线在超声波的激励作用下振动可以增大切割线的能量，增强切割线的切割能力，降低切割线磨耗，还可以迫使磨料以较高的频率和速度撞击并磨削待切割物体，排屑速度快，进而使得切割后获得的产品表面的弯曲度、翘曲度以及总厚度偏差均较小，切割品质高。