公开/公告号CN110813891B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-18
原文格式PDF
申请/专利权人 河北工业大学;
申请/专利号CN201911116905.4
申请日2019-11-15
分类号B08B3/08(20060101);C11D1/02(20060101);C11D1/66(20060101);C11D3/00(20060101);C11D3/04(20060101);
代理机构12210 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人赵凤英
地址 300130 天津市红桥区丁字沽光荣道8号河北工业大学东院330#
入库时间 2022-08-23 13:08:02
机译: 用于CMP抛光液的清洗液,使用该清洗液的清洗方法以及使用该清洗液的半导体基板的制造方法
机译: CMP后的清洗液,清洗方法及半导体晶片的制造方法
机译: 用于后抛光工艺的清洗液以及使用该清洗液的半导体器件的清洗方法