法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-06-01
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/302 授权公告日:20090527 终止日期:20150408 申请日:20050408
专利权的终止
2009-05-27
授权
授权
2007-05-30
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-10-19
公开
公开
机译: 具有可旋转喷嘴的漂洗和干燥设备以及使用该设备进行漂洗和干燥半导体晶片的方法
机译: 晶片的清洗和干燥方法,晶片的干燥方法,晶片的清洗/干燥设备,晶片的干燥设备,用于CMP的方法和设备以及制造半导体设备的方法
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