利用接近晶片表面的多个入口和出口干燥半导体晶片表面的方法和设备

摘要

提供了衬底制备系统的多个实施例中的一种，该系统包括具有头部表面的头部，其中该头部表面接近衬底表面。该系统还包括用于通过该头部向所述衬底表面输送第一流体的第一导管和用于通过该头部向所述衬底表面输送第二流体的第二导管，其中第二流体不同于第一流体。该系统还包括用于从所述衬底表面去除第一流体和第二流体的第三导管，其中第一导管、第二导管和第三导管基本上同时起作用。在另一个实施例中，提供了一种用于处理衬底的方法，该方法包括在衬底表面上产生流体弯液面并向该流体弯液面施加声能。该方法还包括在衬底表面上移动流体弯液面以处理衬底表面。