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基于双层纳米硅结构的非挥发性浮栅存储器及制备方法

摘要

基于双层纳米硅结构的半导体非挥发性浮栅存储器,以p型硅(电阻率为1-10Ω·cm)作为衬底(20),源漏极(22、28)在衬底的两侧,在衬底上先设有第一层隧穿介质层形成的SiO2层(23),厚度为1-2nm或SiNx层,厚度为3-5nm;然后是第一纳米Si层(24),晶粒尺寸为2-7nm;衬底上第二层隧穿介质层亦为SiO2层(26),厚度为1-2nm或SiNx层,厚度为3-5nm;然后是第二纳米Si层,晶粒尺寸为2-7nm;第二纳米Si层上淀积形成控制氮化硅介质层,厚度为8-20nm;氧化硅或氮化硅介质层上是多晶硅栅。

著录项

  • 公开/公告号CN100483744C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-04-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南京大学;

    申请/专利号CN200710021060.1

  • 申请日2007-03-23

  • 分类号H01L29/788(20060101);H01L29/423(20060101);H01L29/49(20060101);H01L27/115(20060101);H01L21/336(20060101);H01L21/28(20060101);H01L21/8247(20060101);

  • 代理机构32112 南京天翼专利代理有限责任公司;

  • 代理人汤志武;王鹏翔

  • 地址 210093 江苏省南京市汉口路22号

  • 入库时间 2022-08-23 09:02:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-05-14

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 29/788 授权公告日:20090429 终止日期:20130323 申请日:20070323

    专利权的终止

  • 2009-04-29

    授权

    授权

  • 2007-10-24

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-08-29

    公开

    公开

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